반도체 부품 장비기술 전문인력 양성사업 문서 원본 보기

[[반도체 부품 장비기술 전문인력 양성사업]]은 산업통상자원부와 한국반도체산업협회가 주관하는 산업혁신인재성장지원(R&D)사업의 일환으로, 산업 밀착형 우수 인재 양성과 반도체 전문인력 부족 문제 해소에 기여하고자 마련된 사업이다.

=소개=
* 컨소시엄 참여 대학 : 강남대, 서울과기대, 성균관대, 안동대, 인하대, 충북대, '''한양대'''
* 목표: 글로벌 경쟁력 확보를 위한 실무 중심형 반도체 소재부품 장비 분야 및 패키지&테스트 분야의 전문인력 양성
* 지원사항
*# 서울과기대, 2021년 3월부터 2024년 2월까지 3년간 총 6.1억원의 사업비를 지원받아
*# 석사과정 대학원생 대상 산학협력 프로젝트 수행, 반도체산업협회 주관 단기실습프로그램 참여, 현장실습, 장학금 지원, 학부생 단기프로그램 등 실시 예정

[[분류:국가사업]]