https://hyu.wiki/index.php?action=history&feed=atom&title=%EB%A7%88%EC%9D%B4%ED%81%AC%EB%A1%9C%ED%8C%A8%ED%82%A4%EC%A7%95_%EB%B0%8F_%EB%82%98%EB%85%B8%EC%86%8C%EC%9E%AC_%EC%97%B0%EA%B5%AC%EC%8B%A4 2026-04-24T03:50:07Z 이 문서의 편집 역사 MediaWiki 1.34.1 https://hyu.wiki/index.php?title=%EB%A7%88%EC%9D%B4%ED%81%AC%EB%A1%9C%ED%8C%A8%ED%82%A4%EC%A7%95_%EB%B0%8F_%EB%82%98%EB%85%B8%EC%86%8C%EC%9E%AC_%EC%97%B0%EA%B5%AC%EC%8B%A4&diff=41088&oldid=prev 2020-11-09T01:30:15Z

<p></p> <table class="diff diff-contentalign-left" data-mw="interface"> <col class="diff-marker" /> <col class="diff-content" /> <col class="diff-marker" /> <col class="diff-content" /> <tr class="diff-title" lang="ko"> <td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #222; text-align: center;">← 이전 판</td> <td colspan="2" style="background-color: #fff; color: #222; text-align: center;">2020년 11월 9일 (월) 01:30 판</td> </tr><tr><td colspan="2" class="diff-lineno" id="mw-diff-left-l4" >4번째 줄:</td> <td colspan="2" class="diff-lineno">4번째 줄:</td></tr> <tr><td class='diff-marker'> </td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #222; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>휴대폰 등의 휴대용 전자 부품은 다기능화, 고속도화, 계량화, 박판화 되고 있습니다. 이런 기능을 만족시키기 위해서는 마이크로 시스템의 고성능 off - chip interconnection 기술이 필요합니다.</div></td><td class='diff-marker'> </td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #222; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>휴대폰 등의 휴대용 전자 부품은 다기능화, 고속도화, 계량화, 박판화 되고 있습니다. 이런 기능을 만족시키기 위해서는 마이크로 시스템의 고성능 off - chip interconnection 기술이 필요합니다.</div></td></tr> <tr><td class='diff-marker'> </td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #222; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>본 연구실에서는 이런 마이크로 시스템의 off - chip interconnection 기술인 마이크로 시스템 패키징에 관한 연구를 하고 있습니다. 구체적으로 3차원 chip 적층을 위한 TSV 접합공정, 고성능 Flip chip bonding, 평판 디스플레이 구동회로 실장기술, 고 신뢰성 무연솔더 접합부 개발 등에 관한 연구를 진행하고 있습니다. 또한 폴리이미드 내에 고밀도의 나노입자를 형성하여 전자소자, 광소자에 응용시키기 위한 연구 등을 수행 중입니다.</div></td><td class='diff-marker'> </td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #222; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>본 연구실에서는 이런 마이크로 시스템의 off - chip interconnection 기술인 마이크로 시스템 패키징에 관한 연구를 하고 있습니다. 구체적으로 3차원 chip 적층을 위한 TSV 접합공정, 고성능 Flip chip bonding, 평판 디스플레이 구동회로 실장기술, 고 신뢰성 무연솔더 접합부 개발 등에 관한 연구를 진행하고 있습니다. 또한 폴리이미드 내에 고밀도의 나노입자를 형성하여 전자소자, 광소자에 응용시키기 위한 연구 등을 수행 중입니다.</div></td></tr> <tr><td class='diff-marker'>−</td><td style="color: #222; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #ffe49c; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div> </div></td><td class='diff-marker'>+</td><td style="color: #222; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins class="diffchange diffchange-inline">*소속: 서울 [[공과대학]] [[신소재공학부]]</ins></div></td></tr> <tr><td colspan="2"> </td><td class='diff-marker'>+</td><td style="color: #222; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins class="diffchange diffchange-inline">*영문명: Microsystems Packaging &amp; Nanomaterials Lab</ins></div></td></tr> <tr><td colspan="2"> </td><td class='diff-marker'>+</td><td style="color: #222; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins class="diffchange diffchange-inline">*실장: [[김영호(공과대학)|김영호]] [[신소재공학부]] 교수</ins></div></td></tr> <tr><td colspan="2"> </td><td class='diff-marker'>+</td><td style="color: #222; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #a3d3ff; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div><ins class="diffchange diffchange-inline">*홈페이지: http://packaging.hanyang.ac.kr</ins></div></td></tr> <tr><td class='diff-marker'> </td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #222; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>[[분류:연구실]]</div></td><td class='diff-marker'> </td><td style="background-color: #f8f9fa; color: #222; font-size: 88%; border-style: solid; border-width: 1px 1px 1px 4px; border-radius: 0.33em; border-color: #eaecf0; vertical-align: top; white-space: pre-wrap;"><div>[[분류:연구실]]</div></td></tr> <!-- diff cache key wikidb-wk:diff::1.12:old-41086:rev-41088 --> </table>

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<p>새 문서: 본 연구실에서 진행하고 있는 연구는 크게 2가지로 나눌 수 있습니다, (1) 마이크로 시스템의 패키징 기술 (2) 나노입자가 분산된 유무기 복...</p> <p><b>새 문서</b></p><div>본 연구실에서 진행하고 있는 연구는 크게 2가지로 나눌 수 있습니다,<br /> (1) 마이크로 시스템의 패키징 기술<br /> (2) 나노입자가 분산된 유무기 복합 박막의 제조와 그 응용<br /> 휴대폰 등의 휴대용 전자 부품은 다기능화, 고속도화, 계량화, 박판화 되고 있습니다. 이런 기능을 만족시키기 위해서는 마이크로 시스템의 고성능 off - chip interconnection 기술이 필요합니다.<br /> 본 연구실에서는 이런 마이크로 시스템의 off - chip interconnection 기술인 마이크로 시스템 패키징에 관한 연구를 하고 있습니다. 구체적으로 3차원 chip 적층을 위한 TSV 접합공정, 고성능 Flip chip bonding, 평판 디스플레이 구동회로 실장기술, 고 신뢰성 무연솔더 접합부 개발 등에 관한 연구를 진행하고 있습니다. 또한 폴리이미드 내에 고밀도의 나노입자를 형성하여 전자소자, 광소자에 응용시키기 위한 연구 등을 수행 중입니다.<br /> <br /> [[분류:연구실]]</div>

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