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휴대폰 등의 휴대용 전자 부품은 다기능화, 고속도화, 계량화, 박판화 되고 있습니다. 이런 기능을 만족시키기 위해서는 마이크로 시스템의 고성능 off - chip interconnection 기술이 필요합니다.

본 연구실에서는 이런 마이크로 시스템의 off - chip interconnection 기술인 마이크로 시스템 패키징에 관한 연구를 하고 있습니다. 구체적으로 3차원 chip 적층을 위한 TSV 접합공정, 고성능 Flip chip bonding, 평판 디스플레이 구동회로 실장기술, 고 신뢰성 무연솔더 접합부 개발 등에 관한 연구를 진행하고 있습니다. 또한 폴리이미드 내에 고밀도의 나노입자를 형성하여 전자소자, 광소자에 응용시키기 위한 연구 등을 수행 중입니다.

[[분류:연구실]]