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새 문서: *2011.07~2012.06 2D/3D 변환을 위한 깊이 정보 생성 기술 개발, 삼성전자㈜ *2011.07~2013.06 2011 3D-IC의 Thermal과 Power를 고려한 3D Floorplan Tool 개발, 삼...
*2011.07~2012.06 2D/3D 변환을 위한 깊이 정보 생성 기술 개발, 삼성전자㈜
*2011.07~2013.06 2011 3D-IC의 Thermal과 Power를 고려한 3D Floorplan Tool 개발, 삼성전자㈜
*2010.12~2011.11 2011 HEVC 참조 소프트웨어 C코드 변환, LG전자㈜
*2011.07~2013.06 2011 High Speed Mobile Product를 위한 Variation Tolerant Clock 설계 기법, 삼성전자㈜
*2011.07~2013.06 2011 3D-IC의 Thermal과 Power를 고려한 3D Floorplan Tool 개발, 삼성전자㈜
*2010.12~2011.11 2011 HEVC 참조 소프트웨어 C코드 변환, LG전자㈜
*2011.07~2013.06 2011 High Speed Mobile Product를 위한 Variation Tolerant Clock 설계 기법, 삼성전자㈜
