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* 2012~Present 정밀공학회 녹색생산기술부문 이사 (KSPE)
=연구주요연구과제=* 스마트 기기용 대기 중 소결이 가능한 저가 나노잉크 개발 (산업통상부)** 저가형 구리 나노잉크 개발** 백색광 광소결 장치 및 최적 소결 기법 개발** 인쇄형 디지타이져 개발 및 적용* 구조용 복합재료 및 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo-mixing 기반의 고속 고분해능 THz 영상/분광 기술 개발 (미래창조부)** Thz파를 이용한 복합재료 잠닉손상 비파괴 검사법 개발** Thz파를 이용한 반도체 패키징 내부 잠닉손상 비파괴 검사법 개발* eStorage package/SSD 양면실장 제품의 warpage 거동 예측기법 및 polymer소재 물성측정 방법 및 해석 기법 개발 (삼성전자)** 반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 해석 기법 확립** 반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 물성 측정 기법 확립 =연구실적=
=== 테라헤르츠 상용화 연구 <ref><뉴스H> 2018.04.30 [http://www.hanyang.ac.kr/surl/b9rZ 테라헤르츠의 상용화를 논하다]</ref>===
* 김 교수의 연구 결과, 테라헤르츠파를 통해 '사출성형 제품'의 용접선을 검출할 수 있다. 사출성형(injection molding)은 플라스틱을 가공하는 여러 방법 중 하나다. 모형틀에 녹은 플라스틱을 부은 후 굳히는 기술로 대량생산이 이 방법으로 진행된다.
* 김 교수는 테라헤르츠 스캐너 장비의 개발에 힘쓰고 있다. 테라헤르츠 스캐너가 빠른 속도로 스캔을 할 수 있도록 김 교수는 금속코팅 된 거울을 붙였다. 테라헤르츠파를 금속코팅 된 ‘갈바노 거울’에 쏘면 반사되면서 사출성형 제품 전면을 10초안에 스캔한다.
=주요논문=
*“Design optimization of a carbon fiber reinforced composite automotive lower arm”, Composite Part B: Engineering, 2014, Vol 56, pp400-407
*“Highly conductive copper nano/micro-particles ink via flash light sintering for printed electronics”, Nanotechnology, 2014, Vol.24, pp.265601
*“Ultra-fast annealing to reduce the residual stress in ultra-thin chips using flash light”, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2014, Vol.24, pp. 045006
=각주=
<references/>