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* 차세대 지속동력을 위한 핵심 전기전자 기술 연구(Core Electrical & Electronics Technologies for the Next-generation Sustainable Mobility) | * 차세대 지속동력을 위한 핵심 전기전자 기술 연구(Core Electrical & Electronics Technologies for the Next-generation Sustainable Mobility) | ||
| − | * 전력전자와 센서 등 미래자동차 핵심 부품 기술 개발 | + | * 전력전자와 센서 등 미래자동차 핵심 부품 기술 개발(Development of the Future Vehicle Components including Power Electronics & Sensors) |
| − | * 전기전자/기계/재료공학을 포괄하는 융합 접근 | + | * 전기전자/기계/재료공학을 포괄하는 융합 접근(Interdisciplinary approach including Electrical/Electronic, Mechanical, Material |
Engineering) | Engineering) | ||
| + | ==주요연구분야== | ||
| + | # 고신뢰도를 가지는 고성능 power control unit 개발 | ||
| + | #* 신개념 Power module packaging 기술 | ||
| + | #* 기존 실리콘 전력소자와 wide bandgap 전력소자에 대응 가능 | ||
| + | #* 신개념 집적형 전력 모듈 구조 (ex. 쌍방향 냉각) 및 고속 gate driver 개발 | ||
| + | #* 친환경 자동차와 신재생 에너지 발전에의 적용 | ||
| + | # 고정밀 집적 센서 시스템 개발 | ||
| + | #* 실시간 동작 추적이 가능한 초소형 관성 센서 시스템 개발 | ||
| + | #* 웨이퍼 단위에서의 센서와 ASIC 집적을 위한 스마트 packaging | ||
| + | #* 자동차 자세 제어, 스마트카와 웨어러블 디바이스에 적용 | ||
| + | # 전기전자 부품 신뢰도 분석 및 개선 | ||
| + | #* 고열/고전력/진동/충격 환경에서의 성능저하와 파손 분석/방지 | ||
| + | #* 신기술에 대응가능한 신뢰도 평가 절차 연구 | ||
| + | #* 새로운 전기소재 개발 및 분석 | ||
| + | [[분류:연구실]] | ||
2020년 12월 18일 (금) 11:46 기준 최신판
- 소속 : 서울 공과대학 미래자동차공학과
- 영문명 : Sustainable Mobility Electrical and Electronics Technology Laboratory
- 실장 : 윤상원 공과대학 미래자동차공학과 교수
- 홈페이지 : https://sites.google.com/site/smeetlab/
연구주제
- 차세대 지속동력을 위한 핵심 전기전자 기술 연구(Core Electrical & Electronics Technologies for the Next-generation Sustainable Mobility)
- 전력전자와 센서 등 미래자동차 핵심 부품 기술 개발(Development of the Future Vehicle Components including Power Electronics & Sensors)
- 전기전자/기계/재료공학을 포괄하는 융합 접근(Interdisciplinary approach including Electrical/Electronic, Mechanical, Material
Engineering)
주요연구분야
- 고신뢰도를 가지는 고성능 power control unit 개발
- 신개념 Power module packaging 기술
- 기존 실리콘 전력소자와 wide bandgap 전력소자에 대응 가능
- 신개념 집적형 전력 모듈 구조 (ex. 쌍방향 냉각) 및 고속 gate driver 개발
- 친환경 자동차와 신재생 에너지 발전에의 적용
- 고정밀 집적 센서 시스템 개발
- 실시간 동작 추적이 가능한 초소형 관성 센서 시스템 개발
- 웨이퍼 단위에서의 센서와 ASIC 집적을 위한 스마트 packaging
- 자동차 자세 제어, 스마트카와 웨어러블 디바이스에 적용
- 전기전자 부품 신뢰도 분석 및 개선
- 고열/고전력/진동/충격 환경에서의 성능저하와 파손 분석/방지
- 신기술에 대응가능한 신뢰도 평가 절차 연구
- 새로운 전기소재 개발 및 분석
