[[파일:강유전체소재개발.jpg|섬네일|급속 냉각으로 AlHfO2 소재에 강유전체 소재 개발성질을 띄게 만든 최창환 교수 연구팀]]
2020년 6월. [[최창환]] [[신소재공학부]] 교수와 구본철 박사과정 학생 연구팀이 3차원 플래시 메모리 소자의 고단화 및 저전력 문제를 해결할 수 있는 강유전체 신소재를 개발했다.
*이번 연구는 기존 3D 플래시 메모리 소자들을 지속적으로 고단화하는 과정에서 해결해야 할 과제였던 ‘두께 줄이기’를 현실화할 수 있는 가능성을 내보였다는 점에서 높이 평가받는다.
*이번 연구는 [[삼성전자 미래기술육성센터사업의 미래기술육성센터사업]]의 지원을 받아 한양대 [[송윤흡]] [[융합전자공학부]] 교수팀과 공동으로 진행됐다.
*반도체 관련 세계적으로 권위 있는 학회인 전기전자기술자협회(IEEE)의 초고밀도 집적회로(VLSI) 관련 심포지엄에 소개됐으며, 특히 기술위원회가 선정한 13개 ‘하이라이트’ 논문으로 채택돼 학회 미디어프레스에 소개되어 주목을 받았다.
#잔류 분극 (Remanent Polarization, Pr) : 전기 강유전체 재료에서 외부의 전기장이 없는 상태에서 존재하는 전기 분극값
#항전기장 (Coercive field, Ec) : 연속하여 반복되는 강유전체의 주 히스테리시스 곡선상의 전속밀도가 영이 되는 장소에서의 전계의 세기를 이른다. 즉, 분극값이 0이 되기 위해 가해줘야 하는 반대 방향의 전기장의 크기
= 관련 기사 =
* 2020.06.28 <전자신문> [https://www.etnews.com/20200626000120 국내 연구팀, 낸드플래시 신소재 개발 주목...초고층 낸드 상용화에 도움]
* 2020.07.01 <뉴스H> [http://www.hanyang.ac.kr/surl/DL2SB 최창환 교수팀, 3차원 플래시 메모리 소자의 다치화 가능한 강유전체 신소재 개발]