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| − | * 2006~2008 Senior Researcher in Samsung electronics (Device Packaging Center) | + | *2001~2006 Teaching Assistant in KAIST |
| − | * 2008~2010 Postdoctoral researcher in UCLA | + | *2006~2008 Senior Researcher in Samsung electronics (Device Packaging Center) |
| − | * 2009~2010 Lecturer in UCLA | + | *2008~2010 Postdoctoral researcher in UCLA |
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| − | * 2019 HYU 연구석학교수 HYU Distinguished Research Fellow (HYU 학술상 공학부문) - Hanyang university | + | |
| − | * 2017 재료 및 파괴부문 젊은연구자상 - 대한기계학회 | + | *2019 HYU 연구석학교수 HYU Distinguished Research Fellow (HYU 학술상 공학부문) - Hanyang university |
| − | * 2016 신진학술상 - 한국복합재료학회 | + | *2017 재료 및 파괴부문 젊은연구자상 - 대한기계학회 |
| − | * 2016~2018 연구실적우수교원 - Hanynag university | + | *2016 신진학술상 - 한국복합재료학회 |
| − | * 2013 강의우수교수 (Teaching Excellence) - Hanyang university | + | *2016~2018 연구실적우수교원 - Hanynag university |
| − | * 2007 반도체 총괄 논문 대회 최우수상 - Samsung electronics | + | *2013 강의우수교수 (Teaching Excellence) - Hanyang university |
| − | * 2006 기계 동문 회장상 in KAIST - KAIST | + | *2007 반도체 총괄 논문 대회 최우수상 - Samsung electronics |
| − | * 2001~2006 Academic scholarship - KAIST | + | *2006 기계 동문 회장상 in KAIST - KAIST |
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| − | * 2020~Present Editorial Board Member (Composites Part C: Open Access) | + | |
| − | * 2020~Present 한국비파괴검사학회 총무 이사 (KSME) | + | *2020~Present Editorial Board Member (Composites Part C: Open Access) |
| − | * 2019~Present Managing Editor of Composite Research | + | *2020~Present 한국비파괴검사학회 총무 이사 (KSME) |
| − | * 2019~Present Editorial Board Member (International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology) | + | *2019~Present Managing Editor of Composite Research |
| − | * 2019~Present Editorial Board Member (Functional Composites Structure) | + | *2019~Present Editorial Board Member (International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology) |
| − | * 2017~Present Editorial Board Member (Advanced Composiies and Hybrid Materials) | + | *2019~Present Editorial Board Member (Functional Composites Structure) |
| − | * 2013~Present Associate Editor of Journal of Mechanical Science and Technology (JMST) | + | *2017~Present Editorial Board Member (Advanced Composiies and Hybrid Materials) |
| − | * 2012~Present 한국복합재료학회 수석 편집 이사 (KSCM) | + | *2013~Present Associate Editor of Journal of Mechanical Science and Technology (JMST) |
| − | * 2012~Present 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 수석 편집 이사 (KSME) | + | *2012~Present 한국복합재료학회 수석 편집 이사 (KSCM) |
| − | * 2012~Present 정밀공학회 녹색생산기술부문 이사 (KSPE) | + | *2012~Present 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 수석 편집 이사 (KSME) |
| + | *2012~Present 정밀공학회 녹색생산기술부문 이사 (KSPE) | ||
=주요연구과제= | =주요연구과제= | ||
| − | * 스마트 기기용 대기 중 소결이 가능한 저가 나노잉크 개발 (산업통상부) | + | |
| − | ** 저가형 구리 나노잉크 개발 | + | *스마트 기기용 대기 중 소결이 가능한 저가 나노잉크 개발 (산업통상부) |
| − | ** 백색광 광소결 장치 및 최적 소결 기법 개발 | + | **저가형 구리 나노잉크 개발 |
| − | ** 인쇄형 디지타이져 개발 및 적용 | + | **백색광 광소결 장치 및 최적 소결 기법 개발 |
| − | * 구조용 복합재료 및 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo-mixing | + | **인쇄형 디지타이져 개발 및 적용 |
| − | + | *구조용 복합재료 및 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo-mixing 기반의 고속 고분해능 THz 영상/분광 기술 개발 (미래창조부) | |
| − | ** Thz파를 이용한 복합재료 잠닉손상 비파괴 검사법 개발 | + | **Thz파를 이용한 복합재료 잠닉손상 비파괴 검사법 개발 |
| − | ** Thz파를 이용한 반도체 패키징 내부 잠닉손상 비파괴 검사법 개발 | + | **Thz파를 이용한 반도체 패키징 내부 잠닉손상 비파괴 검사법 개발 |
| − | * eStorage package/SSD 양면실장 제품의 warpage 거동 예측기법 및 polymer소재 물성 | + | *eStorage package/SSD 양면실장 제품의 warpage 거동 예측기법 및 polymer소재 물성 측정 방법 및 해석 기법 개발 (삼성전자) |
| − | 측정 방법 및 해석 기법 개발 (삼성전자) | + | **반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 해석 기법 확립 |
| − | ** 반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 해석 기법 확립 | + | **반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 물성 측정 기법 확립 |
| − | ** 반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 물성 측정 기법 확립 | ||
=연구실적= | =연구실적= | ||
| − | === 테라헤르츠 상용화 연구 <ref><뉴스H> 2018.04.30 [http://www.hanyang.ac.kr/surl/b9rZ 테라헤르츠의 상용화를 논하다]</ref>=== | + | ===테라헤르츠 상용화 연구 <ref><뉴스H> 2018.04.30 [http://www.hanyang.ac.kr/surl/b9rZ 테라헤르츠의 상용화를 논하다]</ref>=== |
| − | * 김 교수의 연구 결과, 테라헤르츠파를 통해 '사출성형 제품'의 용접선을 검출할 수 있다. 사출성형(injection molding)은 플라스틱을 가공하는 여러 방법 중 하나다. 모형틀에 녹은 플라스틱을 부은 후 굳히는 기술로 대량생산이 이 방법으로 진행된다. | + | |
| − | * | + | *김 교수의 연구 결과, 테라헤르츠파를 통해 '사출성형 제품'의 용접선을 검출할 수 있다. 사출성형(injection molding)은 플라스틱을 가공하는 여러 방법 중 하나다. 모형틀에 녹은 플라스틱을 부은 후 굳히는 기술로 대량생산이 이 방법으로 진행된다. |
| + | *김 교수는 테라헤르츠 스캐너 장비의 개발에 힘쓰고 있다. 테라헤르츠 스캐너가 빠른 속도로 스캔을 할 수 있도록 김 교수는 금속코팅 된 거울을 붙였다. 테라헤르츠파를 금속코팅 된 ‘갈바노 거울’에 쏘면 반사되면서 사출성형 제품 전면을 10초안에 스캔한다. | ||
=주요논문= | =주요논문= | ||
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*“Design optimization of a carbon fiber reinforced composite automotive lower arm”, Composite Part B: Engineering, 2014, Vol 56, pp400-407 | *“Design optimization of a carbon fiber reinforced composite automotive lower arm”, Composite Part B: Engineering, 2014, Vol 56, pp400-407 | ||
*“Highly conductive copper nano/micro-particles ink via flash light sintering for printed electronics”, Nanotechnology, 2014, Vol.24, pp.265601 | *“Highly conductive copper nano/micro-particles ink via flash light sintering for printed electronics”, Nanotechnology, 2014, Vol.24, pp.265601 | ||
| − | *“Ultra-fast annealing to reduce the residual stress in ultra-thin chips using flash light”, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2014, Vol.24, pp. | + | *“Ultra-fast annealing to reduce the residual stress in ultra-thin chips using flash light”, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2014, Vol.24, pp. 04500 |
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| + | = 언론활동 = | ||
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| + | == 교내언론 == | ||
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| + | * <뉴스H> 2023.05.12 [http://www.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1009815 테라헤르츠 특허 기술 매입을 성공시킨 김학성 교수를 만나다] | ||
=각주= | =각주= | ||
| − | <references/> | + | <references /> |
2023년 7월 2일 (일) 19:49 기준 최신판
서울캠퍼스 공과대학 기계공학부 교수이자 다기능성 복합재료 설계 및 제조 연구실장을 겸하고 있다.
- 연락처: 02-2220-2898 / kima@hanyang.ac.kr
학력
- 2003~2006 Ph.D. Mechanical Engineering KAIST
- 2001~2003 M.S. Mechanical Engineering KAIST
- 1997~2001 B.S. Mechanical Engineering KAIST
경력
- 2001~2006 Research Assistance in KAIST
- 2001~2006 Teaching Assistant in KAIST
- 2006~2008 Senior Researcher in Samsung electronics (Device Packaging Center)
- 2008~2010 Postdoctoral researcher in UCLA
- 2009~2010 Lecturer in UCLA
- 2010~Present Professor in Hanyang University
동정
- 2018.04 이달의연구자 선정
수상
- 2019 HYU 연구석학교수 HYU Distinguished Research Fellow (HYU 학술상 공학부문) - Hanyang university
- 2017 재료 및 파괴부문 젊은연구자상 - 대한기계학회
- 2016 신진학술상 - 한국복합재료학회
- 2016~2018 연구실적우수교원 - Hanynag university
- 2013 강의우수교수 (Teaching Excellence) - Hanyang university
- 2007 반도체 총괄 논문 대회 최우수상 - Samsung electronics
- 2006 기계 동문 회장상 in KAIST - KAIST
- 2001~2006 Academic scholarship - KAIST
학회 활동
- 2020~Present Editorial Board Member (Composites Part C: Open Access)
- 2020~Present 한국비파괴검사학회 총무 이사 (KSME)
- 2019~Present Managing Editor of Composite Research
- 2019~Present Editorial Board Member (International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology)
- 2019~Present Editorial Board Member (Functional Composites Structure)
- 2017~Present Editorial Board Member (Advanced Composiies and Hybrid Materials)
- 2013~Present Associate Editor of Journal of Mechanical Science and Technology (JMST)
- 2012~Present 한국복합재료학회 수석 편집 이사 (KSCM)
- 2012~Present 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 수석 편집 이사 (KSME)
- 2012~Present 정밀공학회 녹색생산기술부문 이사 (KSPE)
주요연구과제
- 스마트 기기용 대기 중 소결이 가능한 저가 나노잉크 개발 (산업통상부)
- 저가형 구리 나노잉크 개발
- 백색광 광소결 장치 및 최적 소결 기법 개발
- 인쇄형 디지타이져 개발 및 적용
- 구조용 복합재료 및 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo-mixing 기반의 고속 고분해능 THz 영상/분광 기술 개발 (미래창조부)
- Thz파를 이용한 복합재료 잠닉손상 비파괴 검사법 개발
- Thz파를 이용한 반도체 패키징 내부 잠닉손상 비파괴 검사법 개발
- eStorage package/SSD 양면실장 제품의 warpage 거동 예측기법 및 polymer소재 물성 측정 방법 및 해석 기법 개발 (삼성전자)
- 반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 해석 기법 확립
- 반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 물성 측정 기법 확립
연구실적
테라헤르츠 상용화 연구 [1]
- 김 교수의 연구 결과, 테라헤르츠파를 통해 '사출성형 제품'의 용접선을 검출할 수 있다. 사출성형(injection molding)은 플라스틱을 가공하는 여러 방법 중 하나다. 모형틀에 녹은 플라스틱을 부은 후 굳히는 기술로 대량생산이 이 방법으로 진행된다.
- 김 교수는 테라헤르츠 스캐너 장비의 개발에 힘쓰고 있다. 테라헤르츠 스캐너가 빠른 속도로 스캔을 할 수 있도록 김 교수는 금속코팅 된 거울을 붙였다. 테라헤르츠파를 금속코팅 된 ‘갈바노 거울’에 쏘면 반사되면서 사출성형 제품 전면을 10초안에 스캔한다.
주요논문
- “Design optimization of a carbon fiber reinforced composite automotive lower arm”, Composite Part B: Engineering, 2014, Vol 56, pp400-407
- “Highly conductive copper nano/micro-particles ink via flash light sintering for printed electronics”, Nanotechnology, 2014, Vol.24, pp.265601
- “Ultra-fast annealing to reduce the residual stress in ultra-thin chips using flash light”, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2014, Vol.24, pp. 04500
언론활동
교내언론
- <뉴스H> 2023.05.12 테라헤르츠 특허 기술 매입을 성공시킨 김학성 교수를 만나다
각주
- ↑ <뉴스H> 2018.04.30 테라헤르츠의 상용화를 논하다
