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**반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 해석 기법 확립
**반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 물성 측정 기법 확립
*반도체 계면 접착력을 정밀하게 측정할 수 있는 기술을 개발 (SK하이닉스)<ref><뉴스H> 2025.07.21 [https://cms.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1019358 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 접착력 정밀 측정기술 개발로 신뢰성 향상 이끈다]</ref>
**기존 방식으로는 측정할 수 없었던 반도체 내부의 미세 계면 접착력을 ‘레이저 스폴레이션(Laser Spallation)’ 기법을 통해 정량화
**[[이승환(공과대학)|이승환]] 기계공학부 교수팀, SK하이닉스와의 산학협력
=연구실적=
*“Ultra-fast annealing to reduce the residual stress in ultra-thin chips using flash light”, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2014, Vol.24, pp. 04500
= 언론활동 =
== 교내언론 ==
* <뉴스H> 2023.05.12 [http://www.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1009815 테라헤르츠 특허 기술 매입을 성공시킨 김학성 교수를 만나다]
=각주=
<references />