바뀜

==학력==* 2003~2006 Ph.D. Mechanical Engineering KAIST* 2001~2003 M.S. Mechanical Engineering KAIST* 1997~2001 B.S. Mechanical Engineering KAIST ==경력==*2001~2006 Research Assistance in KAIST*2001~2006 Teaching Assistant in KAIST*2006~2008 Senior Researcher in Samsung electronics (Device Packaging Center)*2008~2010 Postdoctoral researcher in UCLA*2009~2010 Lecturer in UCLA*2010~Present Professor in Hanyang University ==동정==*2018.04 [[이달의연구자]] 선정*2025년 제18회 해동젊은공학인상 학술부문 선정<ref><뉴스H> 2026.01.20 [https://cms.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1022438 김학성 기계공학부 교수, 제16회 해동젊은공학인상 학술부문 선정]</ref> ==수상==*2019 HYU 연구석학교수 HYU Distinguished Research Fellow (HYU 학술상 공학부문) - Hanyang university*2017 재료 및 파괴부문 젊은연구자상 - 대한기계학회*2016 신진학술상 - 한국복합재료학회*2016~2018 연구실적우수교원 - Hanynag university*2013 강의우수교수 (Teaching Excellence) - Hanyang university*2007 반도체 총괄 논문 대회 최우수상 - Samsung electronics*2006 기계 동문 회장상 in KAIST - KAIST*2001~2006 Academic scholarship - KAIST ==학회 활동==*2020~Present Editorial Board Member (Composites Part C: Open Access)*2020~Present 한국비파괴검사학회 총무 이사 (KSME)*2019~Present Managing Editor of Composite Research*2019~Present Editorial Board Member (International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology)*2019~Present Editorial Board Member (Functional Composites Structure)*2017~Present Editorial Board Member (Advanced Composiies and Hybrid Materials)*2013~Present Associate Editor of Journal of Mechanical Science and Technology (JMST)*2012~Present 한국복합재료학회 수석 편집 이사 (KSCM)*2012~Present 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 수석 편집 이사 (KSME)*2012~Present 정밀공학회 녹색생산기술부문 이사 (KSPE) ==주요연구과제==*스마트 기기용 대기 중 소결이 가능한 저가 나노잉크 개발 (산업통상부)**저가형 구리 나노잉크 개발**백색광 광소결 장치 및 최적 소결 기법 개발**인쇄형 디지타이져 개발 및 적용*구조용 복합재료 및 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo-mixing 기반의 고속 고분해능 THz 영상/분광 기술 개발 (미래창조부)**Thz파를 이용한 복합재료 잠닉손상 비파괴 검사법 개발**Thz파를 이용한 반도체 패키징 내부 잠닉손상 비파괴 검사법 개발*eStorage package/SSD 양면실장 제품의 warpage 거동 예측기법 및 polymer소재 물성 측정 방법 및 해석 기법 개발 (삼성전자)**반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 해석 기법 확립**반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 물성 측정 기법 확립 ==주요 연구성과=====ECTC 2026 반도체 패키징 학회 3관왕<ref><뉴스H> 2026.06.17 [https://www.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1024923 한양대 김학성 교수팀, 세계 최고 반도체 패키징 학회 ‘ECTC 2026’서 3관왕 쾌거]</ref>===*김학성 교수 연구팀은 2026년 5월 26일부터 30일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 ‘ECTC 2026(Electronic Components and Technology Conference 2026)’에서 우수 학생상(Student Travel Grant) 2건 수상, 하이라이트(Highlight) 논문 선정 등 총 3개의 성과를 거둠*김유권 석·박사통합과정생은 한화세미텍과 함께 수행한 「Simplified Fluxless Bonding via Ultraviolet Activation: Enabling High-Reliability Fine-Pitch Interconnects」 연구를 구두 발표해 Student Travel Grant를 수상함*유동훈 석·박사통합과정생은 삼성전자 MX사업부와 공동 수행한 「High Fidelity Reliability Prediction of SAC Solder Under Drop Impact via High Strain Rate and Temperature Dependent Properties」 연구로 Student Travel Grant 수상자로 선정됨*노피온과 공동 수행한 나노솔더 기술 연구 「Game-Changing Nanosolder Technology」는 학회 발표 논문 중 학술적·산업적 파급력이 높은 하이라이트 논문으로 선정됨*이번 연구들은 한국연구재단 혁신연구센터사업(CH³IPS혁신연구센터)과 과학기술정보통신부 첨단 패키징 핵심기술 확보 사업(K-HERO)의 지원을 받아 수행됨

=경력==반도체 계면 접착력 정밀 측정기술 개발<ref><뉴스H> 2025.07.21 [https://cms.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1019358 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 접착력 정밀 측정기술 개발로 신뢰성 향상 이끈다]</ref>===* 2001~2006 Research Assistance in KAIST기존 방식으로는 측정할 수 없었던 반도체 내부의 미세 계면 접착력을 ‘레이저 스폴레이션(Laser Spallation)’ 기법을 통해 정량화* 2001~2006 Teaching Assistant in KAIST* 2006~2008 Senior Researcher in Samsung electronics [[이승환(Device Packaging Center공과대학)* 2008~2010 Postdoctoral researcher in UCLA* 2009~2010 Lecturer in UCLA* 2010~Present Professor in Hanyang University|이승환]] 기계공학부 교수팀, SK하이닉스와 산학협력으로 수행

=동정=* =테라헤르츠 상용화 연구 <ref><뉴스H> 2018.04 .30 [[이달의연구자http://www.hanyang.ac.kr/surl/b9rZ 테라헤르츠의 상용화를 논하다]] 선정</ref>===*김 교수의 연구 결과, 테라헤르츠파를 통해 '사출성형 제품'의 용접선을 검출할 수 있다. 사출성형(injection molding)은 플라스틱을 가공하는 여러 방법 중 하나다. 모형틀에 녹은 플라스틱을 부은 후 굳히는 기술로 대량생산이 이 방법으로 진행된다.*김 교수는 테라헤르츠 스캐너 장비의 개발에 힘쓰고 있다. 테라헤르츠 스캐너가 빠른 속도로 스캔을 할 수 있도록 김 교수는 금속코팅 된 거울을 붙였다. 테라헤르츠파를 금속코팅 된 ‘갈바노 거울’에 쏘면 반사되면서 사출성형 제품 전면을 10초안에 스캔한다.

=수상=주요논문==* 2019 HYU 연구석학교수 HYU Distinguished Research Fellow (HYU 학술상 공학부문) - Hanyang university* 2017 재료 및 파괴부문 젊은연구자상 - 대한기계학회* 2016 신진학술상 - 한국복합재료학회* 2016~2018 연구실적우수교원 “Design optimization of a carbon fiber reinforced composite automotive lower arm”, Composite Part B: Engineering, 2014, Vol 56, pp400- Hanynag university407* 2013 강의우수교수 (Teaching Excellence) “Highly conductive copper nano/micro- Hanyang universityparticles ink via flash light sintering for printed electronics”, Nanotechnology, 2014, Vol.24, pp.265601* 2007 반도체 총괄 논문 대회 최우수상 “Ultra- Samsung electronics* 2006 기계 동문 회장상 fast annealing to reduce the residual stress in KAIST - KAIST* 2001~2006 Academic scholarship ultra- KAISTthin chips using flash light”, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2014, Vol.24, pp. 04500

=학회 활동=교내언론==* 2020~Present Editorial Board Member (Composites Part C<뉴스H> 2023.05.12 [http: Open Access)* 2020~Present 한국비파괴검사학회 총무 이사 (KSME)* 2019~Present Managing Editor of Composite Research* 2019~Present Editorial Board Member (International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology)* 2019~Present Editorial Board Member (Functional Composites Structure)* 2017~Present Editorial Board Member (Advanced Composiies and Hybrid Materials)* 2013~Present Associate Editor of Journal of Mechanical Science and Technology (JMST)* 2012~Present 한국복합재료학회 수석 편집 이사 (KSCM)* 2012~Present 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 수석 편집 이사 (KSME)* 2012~Present 정밀공학회 녹색생산기술부문 이사 (KSPE)//www.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1009815 테라헤르츠 특허 기술 매입을 성공시킨 김학성 교수를 만나다]

=연구각주==== 테라헤르츠 상용화 연구 <ref><뉴스H> 2018.04.30 [http://www.hanyang.ac.kr/surl/b9rZ 테라헤르츠의 상용화를 논하다]<references /ref>===* 김 교수의 연구 결과, 테라헤르츠파를 통해 '사출성형 제품'의 용접선을 검출할 수 있다. 사출성형(injection molding)은 플라스틱을 가공하는 여러 방법 중 하나다. 모형틀에 녹은 플라스틱을 부은 후 굳히는 기술로 대량생산이 이 방법으로 진행된다. * 김 교수는 테라헤르츠 스캐너 장비의 개발에 힘쓰고 있다. 테라헤르츠 스캐너가 빠른 속도로 스캔을 할 수 있도록 김 교수는 금속코팅 된 거울을 붙였다. 테라헤르츠파를 금속코팅 된 ‘갈바노 거울’에 쏘면 반사되면서 사출성형 제품 전면을 10초안에 스캔한다.