바뀜

==학력==* 2003~2006 Ph.D. Mechanical Engineering KAIST* 2001~2003 M.S. Mechanical Engineering KAIST* 1997~2001 B.S. Mechanical Engineering KAIST ==경력==*2001~2006 Research Assistance in KAIST*2001~2006 Teaching Assistant in KAIST*2006~2008 Senior Researcher in Samsung electronics (Device Packaging Center)*2008~2010 Postdoctoral researcher in UCLA*2009~2010 Lecturer in UCLA*2010~Present Professor in Hanyang University ==동정==*2018.04 [[이달의연구자]] 선정*2025년 제18회 해동젊은공학인상 학술부문 선정<ref><뉴스H> 2026.01.20 [https://cms.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1022438 김학성 기계공학부 교수, 제16회 해동젊은공학인상 학술부문 선정]</ref>

=경력=수상==* 2001~2006 2019 HYU 연구석학교수 HYU Distinguished Research Assistance in KAISTFellow (HYU 학술상 공학부문) - Hanyang university*2017 재료 및 파괴부문 젊은연구자상 - 대한기계학회*2016 신진학술상 - 한국복합재료학회* 20012016~2006 Teaching Assistant in KAIST2018 연구실적우수교원 - Hanynag university* 2006~2008 Senior Researcher in Samsung electronics 2013 강의우수교수 (Device Packaging CenterTeaching Excellence)- Hanyang university* 2008~2010 Postdoctoral researcher in UCLA2007 반도체 총괄 논문 대회 최우수상 - Samsung electronics* 2009~2010 Lecturer 2006 기계 동문 회장상 in UCLAKAIST - KAIST* 20102001~Present Professor in Hanyang University2006 Academic scholarship - KAIST

=동정=학회 활동==*2020~Present Editorial Board Member (Composites Part C: Open Access)*2020~Present 한국비파괴검사학회 총무 이사 (KSME)*2019~Present Managing Editor of Composite Research*2019~Present Editorial Board Member (International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green Technology)*2019~Present Editorial Board Member (Functional Composites Structure)*2017~Present Editorial Board Member (Advanced Composiies and Hybrid Materials)*2013~Present Associate Editor of Journal of Mechanical Science and Technology (JMST)*2012~Present 한국복합재료학회 수석 편집 이사 (KSCM)*2012~Present 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 수석 편집 이사 (KSME)* 2018.04 [[이달의연구자]] 선정2012~Present 정밀공학회 녹색생산기술부문 이사 (KSPE)

=수상=주요연구과제==* 2019 HYU 연구석학교수 HYU Distinguished Research Fellow 스마트 기기용 대기 중 소결이 가능한 저가 나노잉크 개발 (HYU 학술상 공학부문산업통상부) - Hanyang university* 2017 재료 *저가형 구리 나노잉크 개발**백색광 광소결 장치 및 최적 소결 기법 개발**인쇄형 디지타이져 개발 및 적용*구조용 복합재료 및 파괴부문 젊은연구자상 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo- 대한기계학회mixing 기반의 고속 고분해능 THz 영상/분광 기술 개발 (미래창조부)* 2016 신진학술상 - 한국복합재료학회*Thz파를 이용한 복합재료 잠닉손상 비파괴 검사법 개발* 2016~2018 연구실적우수교원 - Hanynag university*Thz파를 이용한 반도체 패키징 내부 잠닉손상 비파괴 검사법 개발* 2013 강의우수교수 eStorage package/SSD 양면실장 제품의 warpage 거동 예측기법 및 polymer소재 물성 측정 방법 및 해석 기법 개발 (Teaching Excellence삼성전자) - Hanyang university* 2007 *반도체 총괄 논문 대회 최우수상 - Samsung electronics패키징 용 PCB Warpage 점탄성 해석 기법 확립* 2006 기계 동문 회장상 in KAIST - KAIST* 2001~2006 Academic scholarship - KAIST반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 물성 측정 기법 확립

=학회 활동=주요 연구성과==* 2020~Present Editorial Board Member (Composites Part C===ECTC 2026 반도체 패키징 학회 3관왕<ref><뉴스H> 2026.06.17 [https: Open Access)//www.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1024923 한양대 김학성 교수팀, 세계 최고 반도체 패키징 학회 ‘ECTC 2026’서 3관왕 쾌거]</ref>===* 2020~Present 한국비파괴검사학회 총무 이사 김학성 교수 연구팀은 2026년 5월 26일부터 30일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 ‘ECTC 2026(KSMEElectronic Components and Technology Conference 2026)* 2019~Present Managing Editor of Composite Research* 2019~Present Editorial Board Member ’에서 우수 학생상(International Journal of Precision Engineering and Manufacturing-Green TechnologyStudent Travel Grant)* 2019~Present Editorial Board Member 2건 수상, 하이라이트(Functional Composites StructureHighlight)논문 선정 등 총 3개의 성과를 거둠* 2017~Present Editorial Board Member (Advanced Composiies and Hybrid Materials)김유권 석·박사통합과정생은 한화세미텍과 함께 수행한 「Simplified Fluxless Bonding via Ultraviolet Activation: Enabling High-Reliability Fine-Pitch Interconnects」 연구를 구두 발표해 Student Travel Grant를 수상함* 2013~Present Associate Editor of Journal 유동훈 석·박사통합과정생은 삼성전자 MX사업부와 공동 수행한 「High Fidelity Reliability Prediction of Mechanical Science SAC Solder Under Drop Impact via High Strain Rate and Technology (JMST)Temperature Dependent Properties」 연구로 Student Travel Grant 수상자로 선정됨* 2012~Present 한국복합재료학회 수석 편집 이사 (KSCM)노피온과 공동 수행한 나노솔더 기술 연구 「Game-Changing Nanosolder Technology」는 학회 발표 논문 중 학술적·산업적 파급력이 높은 하이라이트 논문으로 선정됨* 2012~Present 대한기계학회 재료 및 파괴 부문 수석 편집 이사 이번 연구들은 한국연구재단 혁신연구센터사업(KSMECH³IPS혁신연구센터)* 2012~Present 정밀공학회 녹색생산기술부문 이사 과 과학기술정보통신부 첨단 패키징 핵심기술 확보 사업(KSPEK-HERO)의 지원을 받아 수행됨

=주요연구과제=* 스마트 기기용 대기 중 소결이 가능한 저가 나노잉크 개발 (산업통상부)** 저가형 구리 나노잉크 개발** 백색광 광소결 장치 및 최적 소결 기법 =반도체 계면 접착력 정밀 측정기술 개발<ref><뉴스H> 2025.07.21 [https://cms.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1019358 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 접착력 정밀 측정기술 개발로 신뢰성 향상 이끈다]</ref>===** 인쇄형 디지타이져 개발 및 적용* 구조용 복합재료 및 기존 방식으로는 측정할 수 없었던 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo-mixing 기반의 고속 고분해능 THz 영상/분광 기술 개발 내부의 미세 계면 접착력을 ‘레이저 스폴레이션(미래창조부Laser Spallation)’ 기법을 통해 정량화** Thz파를 이용한 복합재료 잠닉손상 비파괴 검사법 개발** Thz파를 이용한 반도체 패키징 내부 잠닉손상 비파괴 검사법 개발* eStorage package/SSD 양면실장 제품의 warpage 거동 예측기법 및 polymer소재 물성 측정 방법 및 해석 기법 개발 [[이승환(삼성전자공과대학)** 반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 해석 기법 확립** 반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 물성 측정 기법 확립|이승환]] 기계공학부 교수팀, SK하이닉스와 산학협력으로 수행

=연구실적==== 테라헤르츠 상용화 연구 <ref><뉴스H> 2018.04.30 [http://www.hanyang.ac.kr/surl/b9rZ 테라헤르츠의 상용화를 논하다]</ref>===* 김 교수의 연구 결과, 테라헤르츠파를 통해 '사출성형 제품'의 용접선을 검출할 수 있다. 사출성형(injection molding)은 플라스틱을 가공하는 여러 방법 중 하나다. 모형틀에 녹은 플라스틱을 부은 후 굳히는 기술로 대량생산이 이 방법으로 진행된다. * 김 교수는 테라헤르츠 스캐너 장비의 개발에 힘쓰고 있다. 테라헤르츠 스캐너가 빠른 속도로 스캔을 할 수 있도록 김 교수는 금속코팅 된 거울을 붙였다. 테라헤르츠파를 금속코팅 된 ‘갈바노 거울’에 쏘면 반사되면서 사출성형 제품 전면을 10초안에 스캔한다.

==주요논문==

*“Ultra-fast annealing to reduce the residual stress in ultra-thin chips using flash light”, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2014, Vol.24, pp. 04500604500 ==교내언론==*<뉴스H> 2023.05.12 [http://www.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1009815 테라헤르츠 특허 기술 매입을 성공시킨 김학성 교수를 만나다]

<references/>