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+ | * 2003.01 ~ 2006.05 Texas 주립 대학교, 전기 및 컴퓨터공학 공학박사 | ||
+ | * 2001.01 ~ 2002.12 Texas 주립 대학교, 재료공학 공학석사 | ||
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+ | * 2010.03 ~ 현재 한양대학교 신소재공학부, 교수, 학부장 | ||
+ | * 2020.09 ~ 현재 한양대학교 산업소재기술 연구소, 소장 | ||
+ | * 2016.02 ~ 2017.02 차세대반도체연구소 스핀소자연구단, 한국과학기술연구원, 방문연구교수 | ||
+ | * 2006.01 ~ 2010.02 IBM Thomas J. Watson 연구소, 연구원 | ||
+ | * 2005.05 ~ 2005.09 프리스케일 반도체 (전 모토롤라 반도체), Academic contractor | ||
+ | * 2001.01 ~ 2005.12 마이크로전자소자 연구소, Texas 주립 대학교, 연구조교 | ||
+ | * 2000.08 ~ 2000.12 재료연구소, 위스콘신 주립 대학교, 연구조교 | ||
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+ | * 차세대 반도체 소자, 재료, 공정 기술 개발 및 응용 | ||
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* [[강유전체소재개발]]: 3차원 플래시 메모리 소자의 다치화 가능한 강유전체 신소재 개발(2020.06) | * [[강유전체소재개발]]: 3차원 플래시 메모리 소자의 다치화 가능한 강유전체 신소재 개발(2020.06) | ||
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+ | =학회활동= | ||
+ | * 2010.09 ~ 현재 한국재료학회, 종신회원/학술이사 | ||
+ | * 2010.03 ~ 현재 대한금속재료학회, 종신학원/학술이사 | ||
+ | * 2019.03 ~ 현재 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 종신회원/편집이사 | ||
+ | * 2011.01 ~ 현재 한국반도체학술대회, 박막 분과위원 | ||
+ | * 2017.03 ~ 현재 대한전자공학회, 종신회원 | ||
+ | * 2018.03 ~ 현재 나노기술연구협의회, 학술위원 | ||
+ | * 2008.05 ~ 현재 미국재료학회, 정회원 | ||
+ | * 2006.01 ~ 현재 국제전기전자협회, 정회원 | ||
+ | * 2006.07 ~ 현재 재미한인과학자협회, 회원 | ||
+ | |||
+ | =담당과목= | ||
+ | * 학부: 전자소자재료 I,II, 반도체공정, 재료과학 | ||
+ | * 대학원: 반도체소자물리, 전자재료공정, 나노반도체재료 | ||
+ | |||
+ | =관련기사= | ||
+ | ==교내언론== | ||
+ | * 2020.06.30 <뉴스H> [http://cms.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=868643 최창환 교수팀, 3차원 플래시 메모리 소자의 다치화 가능한 강유전체 신소재 개발] | ||
+ | |||
+ | ==대외언론== | ||
+ | * 2020.06.29 <전자신문> 강유전체 신소재 개발에 대한 코멘트 [https://www.etnews.com/20200626000120] | ||
+ | |||
+ | [[분류:교수]] | ||
+ | [[분류:신소재공학부]] |
2021년 4월 13일 (화) 10:25 기준 최신판
서울 공과대학 신소재공학부 교수이자 나노전자소자 및 재료연구실장을 겸하고 있다.
- 연락처: 02-2220-0383 / cchoi@hanyang.ac.kr
- 홈페이지: http://nedml.campushomepage.com/frontpage.asp?catalogid=nedml&language=ko
학력
- 2003.01 ~ 2006.05 Texas 주립 대학교, 전기 및 컴퓨터공학 공학박사
- 2001.01 ~ 2002.12 Texas 주립 대학교, 재료공학 공학석사
- 1994.03 ~ 2000.02 한양대학교, 재료공학 공학사
경력
- 2010.03 ~ 현재 한양대학교 신소재공학부, 교수, 학부장
- 2020.09 ~ 현재 한양대학교 산업소재기술 연구소, 소장
- 2016.02 ~ 2017.02 차세대반도체연구소 스핀소자연구단, 한국과학기술연구원, 방문연구교수
- 2006.01 ~ 2010.02 IBM Thomas J. Watson 연구소, 연구원
- 2005.05 ~ 2005.09 프리스케일 반도체 (전 모토롤라 반도체), Academic contractor
- 2001.01 ~ 2005.12 마이크로전자소자 연구소, Texas 주립 대학교, 연구조교
- 2000.08 ~ 2000.12 재료연구소, 위스콘신 주립 대학교, 연구조교
연구관심분야
- 차세대 반도체 소자, 재료, 공정 기술 개발 및 응용
주요연구
- 강유전체소재개발: 3차원 플래시 메모리 소자의 다치화 가능한 강유전체 신소재 개발(2020.06)
학회활동
- 2010.09 ~ 현재 한국재료학회, 종신회원/학술이사
- 2010.03 ~ 현재 대한금속재료학회, 종신학원/학술이사
- 2019.03 ~ 현재 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 종신회원/편집이사
- 2011.01 ~ 현재 한국반도체학술대회, 박막 분과위원
- 2017.03 ~ 현재 대한전자공학회, 종신회원
- 2018.03 ~ 현재 나노기술연구협의회, 학술위원
- 2008.05 ~ 현재 미국재료학회, 정회원
- 2006.01 ~ 현재 국제전기전자협회, 정회원
- 2006.07 ~ 현재 재미한인과학자협회, 회원
담당과목
- 학부: 전자소자재료 I,II, 반도체공정, 재료과학
- 대학원: 반도체소자물리, 전자재료공정, 나노반도체재료
관련기사
교내언론
- 2020.06.30 <뉴스H> 최창환 교수팀, 3차원 플래시 메모리 소자의 다치화 가능한 강유전체 신소재 개발
대외언론
- 2020.06.29 <전자신문> 강유전체 신소재 개발에 대한 코멘트 [1]