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**반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 해석 기법 확립
**반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 물성 측정 기법 확립
==주요 연구연구성과==
===ECTC 2026 반도체 패키징 학회 3관왕<ref><뉴스H> 2026.06.17 [https://www.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1024923 한양대 김학성 교수팀, 세계 최고 반도체 패키징 학회 ‘ECTC 2026’서 3관왕 쾌거]</ref>===
*김학성 교수 연구팀은 2026년 5월 26일부터 30일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 ‘ECTC 2026(Electronic Components and Technology Conference 2026)’에서 우수 학생상(Student Travel Grant) 2건 수상, 하이라이트(Highlight) 논문 선정 등 총 3개의 성과를 거둠
*노피온과 공동 수행한 나노솔더 기술 연구 「Game-Changing Nanosolder Technology」는 학회 발표 논문 중 학술적·산업적 파급력이 높은 하이라이트 논문으로 선정됨
*이번 연구들은 한국연구재단 혁신연구센터사업(CH³IPS혁신연구센터)과 과학기술정보통신부 첨단 패키징 핵심기술 확보 사업(K-HERO)의 지원을 받아 수행됨
===반도체 계면 접착력 정밀 측정기술 개발<ref><뉴스H> 2025.07.21 [https://cms.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1019358 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 접착력 정밀 측정기술 개발로 신뢰성 향상 이끈다]</ref>===
*기존 방식으로는 측정할 수 없었던 반도체 내부의 미세 계면 접착력을 ‘레이저 스폴레이션(Laser Spallation)’ 기법을 통해 정량화
*[[이승환(공과대학)|이승환]] 기계공학부 교수팀, SK하이닉스와 산학협력으로 수행
===테라헤르츠 상용화 연구 <ref><뉴스H> 2018.04.30 [http://www.hanyang.ac.kr/surl/b9rZ 테라헤르츠의 상용화를 논하다]</ref>===
*“Highly conductive copper nano/micro-particles ink via flash light sintering for printed electronics”, Nanotechnology, 2014, Vol.24, pp.265601
*“Ultra-fast annealing to reduce the residual stress in ultra-thin chips using flash light”, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2014, Vol.24, pp. 04500
==교내언론==