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→주요연구과제
** 백색광 광소결 장치 및 최적 소결 기법 개발
** 인쇄형 디지타이져 개발 및 적용
* 구조용 복합재료 및 반도체 패키징 재료의 잠닉손상 정밀진단을 위한 Photo-mixing 기반의 기반의 고속 고분해능 THz 영상/분광 기술 개발 (미래창조부)
** Thz파를 이용한 복합재료 잠닉손상 비파괴 검사법 개발
** Thz파를 이용한 반도체 패키징 내부 잠닉손상 비파괴 검사법 개발
* eStorage package/SSD 양면실장 제품의 warpage 거동 예측기법 및 polymer소재 물성측정 방법 및 해석 기법 개발 (삼성전자)
** 반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 해석 기법 확립
** 반도체 패키징 용 PCB Warpage 점탄성 물성 측정 기법 확립