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* 1992.7 ~ 1992.8 Oxford 대학교, 방문교수
 
* 1992.7 ~ 1992.8 Oxford 대학교, 방문교수
 
* 1987.8 ~ 1991.3 한국과학기술연구원(KIST), 연구원
 
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* 1985.6 ~ 1987.7 IBM T.J. Watson 연구소, 연구원
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* 1985.1 ~ 1985.6 미국 Lawrence Berkeley Lab., 연구원
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* 2014 ~ 현재 한국공학한림원, 정회원
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* 2009 ~ 현재 한국마이크로전자 및 패키징학회, 명예회장
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* 2007 ~ 2008 한국마이크로전자 및 패키징학회, 회장
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* 2003 ~ 2008 한국마이크로전자 및 패키징학회, 부회장
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* 2005 ~ 2007 대한금속재료학회, 편집이사
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* 학부: 재료과학 1,2, 반도체공정
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* 대학원: 전자패키징, 전자재료세미나
  
 
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* 2019년 3월 일진머티리얼즈 사외이사 재선임
 
* 2019년 3월 일진머티리얼즈 사외이사 재선임
* 2014년 1월 한림공학한림원 정회원 선정
 
  
 
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2020년 11월 9일 (월) 10:28 판

김영호한양대학교 서울캠퍼스 공과대학 신소재공학부 교수이자 마이크로패키징 및 나노소재 연구실장을 겸하고 있다.

학력

  • 1985, UC Berkeley 대학교 재료공학 공학박사
  • 1980, 서울대학교 금속공학 공학석사
  • 1978, 서울대학교 금속공학 공학사

경력

  • 1991.3 ~ 현재 한양대학교 신소재공학부, 교수
  • 2000.2 ~ 2002.2 U.C. Berkeley, 방문교수
  • 1992.7 ~ 1992.8 Oxford 대학교, 방문교수
  • 1987.8 ~ 1991.3 한국과학기술연구원(KIST), 연구원
  • 1985.6 ~ 1987.7 IBM T.J. Watson 연구소, 연구원
  • 1985.1 ~ 1985.6 미국 Lawrence Berkeley Lab., 연구원

학회활동

  • 2014 ~ 현재 한국공학한림원, 정회원
  • 2009 ~ 현재 한국마이크로전자 및 패키징학회, 명예회장
  • 2007 ~ 2008 한국마이크로전자 및 패키징학회, 회장
  • 2003 ~ 2008 한국마이크로전자 및 패키징학회, 부회장
  • 2005 ~ 2007 대한금속재료학회, 편집이사

담당과목

  • 학부: 재료과학 1,2, 반도체공정
  • 대학원: 전자패키징, 전자재료세미나

동정

  • 2019년 3월 일진머티리얼즈 사외이사 재선임