"김영호(공과대학)"의 두 판 사이의 차이
둘러보기로 가기
검색하러 가기
13번째 줄: | 13번째 줄: | ||
* 1992.7 ~ 1992.8 Oxford 대학교, 방문교수 | * 1992.7 ~ 1992.8 Oxford 대학교, 방문교수 | ||
* 1987.8 ~ 1991.3 한국과학기술연구원(KIST), 연구원 | * 1987.8 ~ 1991.3 한국과학기술연구원(KIST), 연구원 | ||
− | * | + | * 1985.6 ~ 1987.7 IBM T.J. Watson 연구소, 연구원 |
+ | * 1985.1 ~ 1985.6 미국 Lawrence Berkeley Lab., 연구원 | ||
+ | |||
+ | =학회활동= | ||
+ | * 2014 ~ 현재 한국공학한림원, 정회원 | ||
+ | * 2009 ~ 현재 한국마이크로전자 및 패키징학회, 명예회장 | ||
+ | * 2007 ~ 2008 한국마이크로전자 및 패키징학회, 회장 | ||
+ | * 2003 ~ 2008 한국마이크로전자 및 패키징학회, 부회장 | ||
+ | * 2005 ~ 2007 대한금속재료학회, 편집이사 | ||
+ | |||
+ | =담당과목= | ||
+ | * 학부: 재료과학 1,2, 반도체공정 | ||
+ | * 대학원: 전자패키징, 전자재료세미나 | ||
=동정= | =동정= | ||
* 2019년 3월 일진머티리얼즈 사외이사 재선임 | * 2019년 3월 일진머티리얼즈 사외이사 재선임 | ||
− | |||
[[분류:교수]] | [[분류:교수]] |
2020년 11월 9일 (월) 10:28 판
김영호는 한양대학교 서울캠퍼스 공과대학 신소재공학부 교수이자 마이크로패키징 및 나노소재 연구실장을 겸하고 있다.
- 연락처: 02-2220-0405 / kimyh@hanyang.ac.kr
- 홈페이지: http://packaging.hanyang.ac.kr
학력
- 1985, UC Berkeley 대학교 재료공학 공학박사
- 1980, 서울대학교 금속공학 공학석사
- 1978, 서울대학교 금속공학 공학사
경력
- 1991.3 ~ 현재 한양대학교 신소재공학부, 교수
- 2000.2 ~ 2002.2 U.C. Berkeley, 방문교수
- 1992.7 ~ 1992.8 Oxford 대학교, 방문교수
- 1987.8 ~ 1991.3 한국과학기술연구원(KIST), 연구원
- 1985.6 ~ 1987.7 IBM T.J. Watson 연구소, 연구원
- 1985.1 ~ 1985.6 미국 Lawrence Berkeley Lab., 연구원
학회활동
- 2014 ~ 현재 한국공학한림원, 정회원
- 2009 ~ 현재 한국마이크로전자 및 패키징학회, 명예회장
- 2007 ~ 2008 한국마이크로전자 및 패키징학회, 회장
- 2003 ~ 2008 한국마이크로전자 및 패키징학회, 부회장
- 2005 ~ 2007 대한금속재료학회, 편집이사
담당과목
- 학부: 재료과학 1,2, 반도체공정
- 대학원: 전자패키징, 전자재료세미나
동정
- 2019년 3월 일진머티리얼즈 사외이사 재선임