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*반도체 계면 접착력을 정밀하게 측정할 수 있는 기술을 개발 (SK하이닉스)<ref><뉴스H> 2025.07.21 [https://cms.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1019358 한양대 김학성·이승환 교수팀, 반도체 접착력 정밀 측정기술 개발로 신뢰성 향상 이끈다]</ref>
**기존 방식으로는 측정할 수 없었던 반도체 내부의 미세 계면 접착력을 ‘레이저 스폴레이션(Laser Spallation)’ 기법을 통해 정량화
**김학성 교수팀, [[이승환 (공과대학)|이승환]] 기계공학부 교수팀, SK하이닉스와의 산학협력
=연구실적=