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| − | * | + | * 1985-1987 IBM T. J. Watson Research Center 연구원 |
| − | * | + | * 1985-1991 한국과학기술연구원 선임연구원 |
| − | * 2007 | + | * 1991-현재 한양대학교 신소재공학부 교수 |
| − | * | + | * 1999-2001 대학산업기술지원단 부단장 |
| − | * | + | * 2000-2002 U. C. Berkeley 방문 교수 |
| + | * 2003-2008 한국마이크로전자 및 패키징 학회 (IMAPS Korea) 부회장 | ||
| + | * 2005-2007 대한금속재료학회, 편집이사 | ||
| + | * 2007-2008 한국마이크로전자 및 패키징 학회 (IMAPS Korea) 회장 | ||
| + | * 2009-현재 한국마이크로전자 및 패키징 학회 (IMAPS Korea) 명예회장 | ||
| + | * 2010-2014 한양대학교 디스플레이공학연구소 소장 | ||
| + | * 2014-현재 한국공학한림원, 정회원 | ||
| + | * 2017-2018 Electronic Materials Letters, Editor-in chief | ||
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2021년 1월 7일 (목) 13:20 판
김영호는 한양대학교 서울캠퍼스 공과대학 신소재공학부 교수이자 마이크로패키징 및 나노소재 연구실장을 겸하고 있다.
- 연락처: 02-2220-0405 / kimyh@hanyang.ac.kr
- 홈페이지: http://packaging.hanyang.ac.kr
학력
- 1985, UC Berkeley 대학교 재료공학 공학박사
- 1980, 서울대학교 금속공학 공학석사
- 1978, 서울대학교 금속공학 공학사
경력
- 1991.3 ~ 현재 한양대학교 신소재공학부, 교수
- 2000.2 ~ 2002.2 U.C. Berkeley, 방문교수
- 1992.7 ~ 1992.8 Oxford 대학교, 방문교수
- 1987.8 ~ 1991.3 한국과학기술연구원(KIST), 연구원
- 1985.6 ~ 1987.7 IBM T.J. Watson 연구소, 연구원
- 1985.1 ~ 1985.6 미국 Lawrence Berkeley Lab., 연구원
학회활동
- 1985-1987 IBM T. J. Watson Research Center 연구원
- 1985-1991 한국과학기술연구원 선임연구원
- 1991-현재 한양대학교 신소재공학부 교수
- 1999-2001 대학산업기술지원단 부단장
- 2000-2002 U. C. Berkeley 방문 교수
- 2003-2008 한국마이크로전자 및 패키징 학회 (IMAPS Korea) 부회장
- 2005-2007 대한금속재료학회, 편집이사
- 2007-2008 한국마이크로전자 및 패키징 학회 (IMAPS Korea) 회장
- 2009-현재 한국마이크로전자 및 패키징 학회 (IMAPS Korea) 명예회장
- 2010-2014 한양대학교 디스플레이공학연구소 소장
- 2014-현재 한국공학한림원, 정회원
- 2017-2018 Electronic Materials Letters, Editor-in chief
담당과목
- 학부: 재료과학 1,2, 반도체공정
- 대학원: 전자패키징, 전자재료세미나
동정
- 2019년 3월 일진머티리얼즈 사외이사 재선임
