MOU2026

3월

2026.03.13 한양대 창업기업 ‘(주)셀백영’, ‘(주)링컴즈’와 융합 바이오 코스메틱 신사업 MOU 체결

• 한양대 실험실 창업기업 (주)셀백영의 나노바이오 소재 기술과 (주)링컴즈의 글로벌 코스메틱 유통·콘텐츠 역량을 결합한 융합 바이오 코스메틱 신사업 발굴 및 혁신 비즈니스 모델 구축
• 물리적 구조로 세포를 조절하는 (주)셀백영의 '나노바이오 패치' 원천 기술을 바탕으로 연구용역 체결, 기능성 소재 분석 정보 공유 및 고기능성 뷰티 브랜드 개발을 위한 실무 협력 추진
• 대학의 우수한 나노 재료화학 기술력과 민간 마케팅 네트워크의 결합을 통해 글로벌 시장 경쟁력을 확보하고, 기술 창업의 성공적인 모범 사례가 제시될 것으로 기대

2026.03.03 한양대 ERICA –기술보증기금, 글로벌 창업기업 육성 위한 업무협약 체결

• 양 기관은 ▲유망 창업기업의 자금 접근성 제고를 위한 금융 지원 연계 ▲해외 시장 진출을 위한 글로벌 액셀러레이팅 프로그램 공동 기획·운영 ▲창업 준비 단계부터 스케일업까지 아우르는 맞춤형 컨설팅 등을 추진할 예정
• 향후 실무 협의체를 구성해 세부 실행 방안을 구체화, 연내 공동 지원 프로그램을 본격적으로 가동할 계획
• 이번 협력은 안산 지역 산업과 연계된 창업 지원을 확대하고, 글로벌 수준의 기술 창업 생태계를 조성하는 데 큰 기여를 할 것으로 전망

2026.03.03 한양대 CH³IPS혁신연구센터-㈜에이피피, 첨단 반도체 패키징 공동연구 및 장비 기증 협약 체결

• 한양대 CH³IPS혁신연구센터와 ㈜에이피피 간 첨단 반도체 패키징 기술 개발 및 인력 양성을 위한 업무협약 체결
• 최첨단 대기압 플라즈마 장비 기증을 통한 차세대 패키징 신규 공정 공동 개발 및 나노 표면 물성 제어 연구 착수
• 대학의 이론적 연구와 기업의 현장 기술 결합을 통한 실무 중심 석·박사급 전문 인력 양성 및 산업 경쟁력 확보

2026.03.04 한양대, 메타솔㈜ 이순종 회장과 '첨단반도체 패키징 인재 양성' 기부 협약 체결

• 한양대가 메타솔(주) 이순종 회장과 '첨단반도체 패키징 장학금 기부 협약식'을 개최
• 이번 협약은 우리나라 반도체 산업의 미래를 이끌 인재 양성을 위해 이 회장이 사재 1억 원을 기부하며 마련됨
• 전달된 기부금은 한양대 CH³IPS 혁신연구센터에서 첨단반도체 패키징 분야 연구에 매진하고 있는 대학원생 및 연구 참여 학생들을 위한 장학금으로 전액 사용될 예정

2026.03.06 한양대-한국동서발전, ‘HY-Energy On!’ 그린에너지캠퍼스 구축 업무협약

• 서울캠퍼스 48개 건물 내 스마트 에너지 장치 3만 개 구축 및 실시간 모니터링 시스템(MSP) 가동
• 데이터 기반 자동 제어 솔루션 도입을 통한 전력 사용 최적화 및 에너지 수요관리 체계 강화
• 연간 2.8GWh 에너지 절감 및 5.4억 원 비용 감축을 통한 캠퍼스 탄소중립 모델 확산 기대

2026.03.11 한양대 ERICA–힐스로보틱스, 첨단공학 분야 발전 위한 업무협약 체결

• 양 기관은 ▲피지컬 AI 및 지능형 로봇 분야 전문 인재 양성을 위한 교육과정 공동 개발·운영 ▲자율주행 알고리즘, 위치 인식, 통합 관제 시스템 등 산업 현장 기술의 교육 프로그램 접목 ▲연구개발(R&D)과 인력 양성을 연계한 선순환 협력 체계 구축 등을 추진할 예정
• 향후 산학협력 기반 실무 협력을 통해 첨단 로봇 기술 연구를 본격화하고, 산업계 수요를 반영한 현장 중심 교육 혁신을 단계적으로 확대할 계획
• 이번 협력은 AI·로봇 기술을 중심으로 한 첨단공학 분야 경쟁력을 강화하고, 지·산·학 협력 기반의 미래 인재 양성 및 산업 발전에 기여할 것으로 기대됨