멀티미디어 시스템반도체 연구센터/연구과제

• 2011.07~2012.06 2D/3D 변환을 위한 깊이 정보 생성 기술 개발, 삼성전자㈜
• 2011.07~2013.06 2011 3D-IC의 Thermal과 Power를 고려한 3D Floorplan Tool 개발, 삼성전자㈜
• 2010.12~2011.11 2011 HEVC 참조 소프트웨어 C코드 변환, LG전자㈜
• 2011.07~2013.06 2011 High Speed Mobile Product를 위한 Variation Tolerant Clock 설계 기법, 삼성전자㈜