AI반도체

공동연구/2020 -4월 -인공지능 반도체 대규모 연구개발사업 수행기관으로 참여(2020.04)

과학기술정보통신부(과기정통부)‘인공지능(AI) 반도체 대규모 연구개발사업’의 2020년 신규과제 수행기관으로 선정
한양대는 4대 분야 중 서버(SK텔레콤 컨소시엄), 모바일(텔레칩스 컨소시엄), 엣지(넥스트칩 컨소시엄) 3개 부분에 참여해 공동연구를 진행할 예정
AI 반도체 1등 국가 도약을 위한 대규모 연구개발 사업을 위해 총 4개 컨소시엄, 28개 수행기관(기업 16곳, 대학 10곳, 정부출연연구기관 2곳)을 선정 완료하고 본격적인 기술개발에 착수
분야별 기술 공유·연계와 연구 성과의 결집을 위해 각 세부 과제를 통합하고 산학연 컨소시엄 형태로 추진
목표: 서버, 모바일, 엣지, 공통 4대 분야 독자 AI 반도체 플랫폼 확보
계획
- 과기정통부는 2020년 288억원 등 향후 10년간 2,475억원을 투입
- 높은 연산성능과 전력효율을 갖는 AI 반도체(NPU, 신경처리망장치) 10개 상용화를 목표로 개발
- 초고속 인터페이스·소프트웨어까지 통합적인 개발로 AI 반도체 플랫폼 기술을 확보

‘서버’ 분야:
- SK텔레콤 총괄로 한양대를 비롯해 15개 기관이 참여
- 최대 8년간 708억 원을 투입해 클라우드 데이터센터 등 고성능 서버에 활용 가능한 AI 반도체와 인터페이스를 개발

‘모바일’ 분야:
- 텔레칩스 총괄로 한양대 포함 11개 기관이 참여
- 5년간 총 460억 원을 투입해 자율주행차와 드론 등 모바일 기기에 활용하는 AI 반도체를 개발

‘엣지’ 분야:
- 넥스트칩 총괄, 한양대 포함 17개 기관이 참여
- 5년간 419억 원이 투입해 영상보안과 음향기기, 생체인증보안기기 등 사물인터넷(IoT) 기기에 활용 가능한 AI 반도체를 개발