유봉영

한양대학교 ERICA캠퍼스 공과대학 재료화학공학과 교수이다.

학력

• B.S (1990) Metallugical Engineering, Yonsei University
• M.S (1992) Metallugical Engineering, Yonsei University
• Ph.D (2003) Material Science, University of California, LosAngeles

경력

• 1994~1999 삼성전자, 전임연구원, 반도체 공정개발 업무
• 2000~2003 UCLA, 연구조교, 전기화학적 금속 합성 연구
• 2003~2004 UCLA, 박사후 연구원. MEM용 박막 제조 연구
• 2004~2008 UC Riverside, Lab manager, lectuer, sksh 구조 재료 개발 연구
• 2008~현재 한양대학교 공학대학 재료화학공학과 교수
• 2021 ~ 현재 한양대학교 공학대학 국방정보공학과 교수(Joint Appointment)

연구분야

• 전기화학 나노 구조 합성
• 전기화학 금속 및 반도체 증착
• 전기화학 센서
• 양극 산화
• 반도체 금속 배선 연구

학술활동

• Frontiers in Chemistry, Associated editor (현재)
• 한국표면공학회, 편집 위원 (현재)
• 한국마이크로전자 및 패키징학회 이사 (현재)