안지훈

한양대 ERICA 재료화학공학과 교수이다.

연구

차세대 반도체 배선 소재 개발

• 원자층증착공정을 이용해 5nm 이하의 매우 얇은 두께에서도 매우 낮은 저항을 유지하는 몰리브데넘카바이드 박막을 구현, 차세대 반도체 배선으로의 응용 가능성을 제시
• 재료화학분야 세계 저명학술지 「Chemistry of Materials」(IF=9.811) 3월호에 게재 (논문명 : Ultra-low Resistivity Molybdenum Carbide Thin Films Deposited by Plasma-Enhanced Atomic Layer Deposition Using a Cyclopentadienyl-based Precursor)