==2026.03.06 한양대-한국동서발전, ‘HY-Energy On!’ 그린에너지캠퍼스 구축 업무협약<ref><뉴스H> 2026.03.09 [https://cms.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1023176 한양대, 한국동서발전과 ‘HY-Energy On!’ 에너지 효율화 업무협약 체결]</ref>==
*서울캠퍼스 48개 건물 내 스마트 에너지 장치 3만 개 구축 및 실시간 모니터링 시스템(MSP) 가동
*연간 2.8GWh 에너지 절감 및 5.4억 원 비용 감축을 통한 캠퍼스 탄소중립 모델 확산 기대
== 2026.03.03 04 한양대 CH³IPS혁신연구센터-㈜에이피피, 첨단 반도체 메타솔㈜ 이순종 회장과 '첨단반도체 패키징 공동연구 및 장비 기증 인재 양성' 기부 협약 체결<ref><뉴스H> 2026.03.10 한양대 CH³IPS혁신연구센터-㈜에이피피, 첨단 반도체 패키징 공동연구 및 장비 기증 협약 체결</ref> ==
* 한양대가 메타솔(주) 이순종 회장과 '첨단반도체 패키징 장학금 기부 협약식'을 개최* 이번 협약은 우리나라 반도체 산업의 미래를 이끌 인재 양성을 위해 이 회장이 사재 1억 원을 기부하며 마련됨* 전달된 기부금은 한양대 CH³IPS 혁신연구센터에서 첨단반도체 패키징 분야 연구에 매진하고 있는 대학원생 및 연구 참여 학생들을 위한 장학금으로 전액 사용될 예정 ==2026.03.03 한양대 CH³IPS혁신연구센터-㈜에이피피, 첨단 반도체 패키징 공동연구 및 장비 기증 협약 체결<ref><뉴스H> 2026.03.10 한양대 CH³IPS혁신연구센터-㈜에이피피, 첨단 반도체 패키징 공동연구 및 장비 기증 협약 체결</ref>== * 한양대 CH³IPS혁신연구센터와 ㈜에이피피 간 첨단 반도체 패키징 기술 개발 및 인력 양성을 위한 업무협약 체결* 최첨단 대기압 플라즈마 장비 기증을 통한 차세대 패키징 신규 공정 공동 개발 및 나노 표면 물성 제어 연구 착수* 대학의 이론적 연구와 기업의 현장 기술 결합을 통한 실무 중심 석·박사급 전문 인력 양성 및 산업 경쟁력 확보
==2026.03.03 한양대 ERICA –기술보증기금, 글로벌 창업기업 육성 위한 업무협약 체결<ref><뉴스H> 2026.03.06 [https://cms.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=1023139 한양대 ERICA –기술보증기금, 글로벌 창업기업 육성 위한 업무협약 체결]</ref>==