유봉영
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한양대학교 ERICA캠퍼스 공과대학 재료화학공학과 교수이다.
학력
- B.S (1990) Metallugical Engineering, Yonsei University
- M.S (1992) Metallugical Engineering, Yonsei University
- Ph.D (2003) Material Science, University of California, LosAngeles
경력
- 1994~1999 삼성전자, 전임연구원, 반도체 공정개발 업무
- 2000~2003 UCLA, 연구조교, 전기화학적 금속 합성 연구
- 2003~2004 UCLA, 박사후 연구원. MEM용 박막 제조 연구
- 2004~2008 UC Riverside, Lab manager, lectuer, sksh 구조 재료 개발 연구
- 2008~현재 한양대학교 공학대학 재료화학공학과 교수
- 2021 ~ 현재 한양대학교 공학대학 국방정보공학과 교수(Joint Appointment)
연구분야
- 전기화학 나노 구조 합성
- 전기화학 금속 및 반도체 증착
- 전기화학 센서
- 양극 산화
- 반도체 금속 배선 연구
학술활동
- Frontiers in Chemistry, Associated editor (현재)
- 한국표면공학회, 편집 위원 (현재)
- 한국마이크로전자 및 패키징학회 이사 (현재)