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서울 공과대학 신소재공학부 교수이다.
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서울 [[공과대학]] [[신소재공학부]] 교수이자 [[나노전자소자 및 재료연구실]]장을 겸하고 있다.
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*연락처: 02-2220-0383 / cchoi@hanyang.ac.kr
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*홈페이지: http://nedml.campushomepage.com/frontpage.asp?catalogid=nedml&language=ko
  
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==연구==
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=학력=
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=== 3차원 플래시 메모리 소자의 다치화 가능한 강유전체 신소재 개발(2020.06)===
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* 2003.01 ~ 2006.05 Texas 주립 대학교, 전기 및 컴퓨터공학 공학박사
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* 최창환 신소재공학부 교수와 구본철 박사과정 학생 연구팀이 3차원 플래시 메모리 소자의 고단화 및 저전력 문제를 해결할 수 있는 강유전체 신소재를 개발했다.
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* 2001.01 ~ 2002.12 Texas 주립 대학교, 재료공학 공학석사
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* 이번 연구는 기존 3D 플래시 메모리 소자들을 지속적으로 고단화하는 과정에서 해결해야 할 과제였던 ‘두께 줄이기’를 현실화할 수 있는 가능성을 내보였다는 점에서 높이 평가받는다.  
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* 1994.03 ~ 2000.02 한양대학교, 재료공학 공학사
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* 이번 연구는 삼성전자 미래기술육성센터사업의 지원을 받아 한양대 [[송윤흡]] [[융합전자공학부]] 교수팀과 공동으로 진행됐다.
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* 반도체 관련 세계적으로 권위 있는 학회인 전기전자기술자협회(IEEE)의 초고밀도 집적회로(VLSI) 관련 심포지엄에 소개됐으며, 특히 기술위원회가 선정한 13개 ‘하이라이트’ 논문으로 채택돼 학회 미디어프레스에 소개되어 주목을 받았다.
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=경력=
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* 2010.03 ~ 현재 한양대학교 신소재공학부, 교수, 학부장
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* 2020.09 ~ 현재 한양대학교 산업소재기술 연구소, 소장
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* 2016.02 ~ 2017.02 차세대반도체연구소 스핀소자연구단, 한국과학기술연구원, 방문연구교수
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* 2006.01 ~ 2010.02 IBM Thomas J. Watson 연구소, 연구원
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* 2005.05 ~ 2005.09 프리스케일 반도체 (전 모토롤라 반도체), Academic contractor
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* 2001.01 ~ 2005.12 마이크로전자소자 연구소, Texas 주립 대학교, 연구조교
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* 2000.08 ~ 2000.12 재료연구소, 위스콘신 주립 대학교, 연구조교
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=연구관심분야=
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* 차세대 반도체 소자, 재료, 공정 기술 개발 및 응용
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=주요연구=
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* [[강유전체소재개발]]:  3차원 플래시 메모리 소자의 다치화 가능한 강유전체 신소재 개발(2020.06)
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=학회활동=
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* 2010.09 ~ 현재 한국재료학회, 종신회원/학술이사
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* 2010.03 ~ 현재 대한금속재료학회, 종신학원/학술이사
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* 2019.03 ~ 현재 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 종신회원/편집이사
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* 2011.01 ~ 현재 한국반도체학술대회, 박막 분과위원
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* 2017.03 ~ 현재 대한전자공학회, 종신회원
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* 2018.03 ~ 현재 나노기술연구협의회, 학술위원
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* 2008.05 ~ 현재 미국재료학회, 정회원
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* 2006.01 ~ 현재 국제전기전자협회, 정회원
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* 2006.07 ~ 현재 재미한인과학자협회, 회원
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=담당과목=
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* 학부: 전자소자재료 I,II, 반도체공정, 재료과학
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* 대학원: 반도체소자물리, 전자재료공정, 나노반도체재료
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=관련기사=
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==교내언론==
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* 2020.06.30 <뉴스H> [http://cms.newshyu.com/news/articleView.html?idxno=868643 최창환 교수팀, 3차원 플래시 메모리 소자의 다치화 가능한 강유전체 신소재 개발]
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==대외언론==
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* 2020.06.29 <전자신문> 강유전체 신소재 개발에 대한 코멘트 [https://www.etnews.com/20200626000120]
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[[분류:교수]]
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[[분류:신소재공학부]]

2021년 4월 13일 (화) 10:25 기준 최신판

서울 공과대학 신소재공학부 교수이자 나노전자소자 및 재료연구실장을 겸하고 있다.

학력

  • 2003.01 ~ 2006.05 Texas 주립 대학교, 전기 및 컴퓨터공학 공학박사
  • 2001.01 ~ 2002.12 Texas 주립 대학교, 재료공학 공학석사
  • 1994.03 ~ 2000.02 한양대학교, 재료공학 공학사

경력

  • 2010.03 ~ 현재 한양대학교 신소재공학부, 교수, 학부장
  • 2020.09 ~ 현재 한양대학교 산업소재기술 연구소, 소장
  • 2016.02 ~ 2017.02 차세대반도체연구소 스핀소자연구단, 한국과학기술연구원, 방문연구교수
  • 2006.01 ~ 2010.02 IBM Thomas J. Watson 연구소, 연구원
  • 2005.05 ~ 2005.09 프리스케일 반도체 (전 모토롤라 반도체), Academic contractor
  • 2001.01 ~ 2005.12 마이크로전자소자 연구소, Texas 주립 대학교, 연구조교
  • 2000.08 ~ 2000.12 재료연구소, 위스콘신 주립 대학교, 연구조교

연구관심분야

  • 차세대 반도체 소자, 재료, 공정 기술 개발 및 응용

주요연구

  • 강유전체소재개발: 3차원 플래시 메모리 소자의 다치화 가능한 강유전체 신소재 개발(2020.06)

학회활동

  • 2010.09 ~ 현재 한국재료학회, 종신회원/학술이사
  • 2010.03 ~ 현재 대한금속재료학회, 종신학원/학술이사
  • 2019.03 ~ 현재 한국마이크로전자 및 패키징 학회, 종신회원/편집이사
  • 2011.01 ~ 현재 한국반도체학술대회, 박막 분과위원
  • 2017.03 ~ 현재 대한전자공학회, 종신회원
  • 2018.03 ~ 현재 나노기술연구협의회, 학술위원
  • 2008.05 ~ 현재 미국재료학회, 정회원
  • 2006.01 ~ 현재 국제전기전자협회, 정회원
  • 2006.07 ~ 현재 재미한인과학자협회, 회원

담당과목

  • 학부: 전자소자재료 I,II, 반도체공정, 재료과학
  • 대학원: 반도체소자물리, 전자재료공정, 나노반도체재료

관련기사

교내언론

대외언론

  • 2020.06.29 <전자신문> 강유전체 신소재 개발에 대한 코멘트 [1]
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