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2020년 12월 한양대 [[신소재공학부]] [[최창환]] 교수와 한훈희 박사과정 학생 연구팀이 반도체 소자의 성능 향상과 낮은 전력소모를 위한 새로운 3차원 집적 공정 방식을 개발했다. ‘Monolithic 3D Integration(이하 M3D)’로 명명된 해당 기술은 반도체 소자 미세화 한계를 뛰어넘을 수 있는 기술로 평가받는다. 이런 이유로 최 교수팀은 반도체 분야 최고권위학회 ‘국제전자소자학회(International Electron Devices Meeting, IEDM)’에서 해당 내용을 발표했다.
* [뉴스H] [http://www.newshyu.com/news/userWriterArticleView.html?idxno=1001088 최창환 교수팀, 반도체 성능향상과 저전력 구현하는 新공정 개발]
== 연구 개요 ==
=== 논문명 ===
Low Temperature and Ion-Cut Based Monolithic 3D Process Integration Platform Incorporated with CMOS, RRAM and Photo Sensor Circuits
