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학력

  • Tohoku Univ. 반도체공학과 공학박사

경력

  • 2011 ~ 현재 한양대학교 공과대학 연구부학장
  • 2010 ~ 현재 한양대-삼성전자 산학협동연구운영위원
  • 2008 ~ 현재 한양대-하이닉스 산학협동연구운영위원
  • 2008 ~ 현재 한양대 나노반도체공학부 부교수
  • 2008 ~ 현재 한양대 융합전자공학부 부교수
  • 1983 ~ 2008 삼성전자 반도체사업부 상무이사=연구관심분야=

연구관심분야

바이오 IT 소자 및 시스템, 차세대 메모리 소자, 선택 소자 및 설계 기술 , 차세대 Logic 소자

연구

3차원 플래시 메모리 소자의 다치화 가능한 강유전체 신소재 개발(2020.06)

  • 송윤흡 융합전자공학부 교수 공동연구팀이 3차원 플래시 메모리 소자의 고단화 및 저전력 문제를 해결할 수 있는 강유전체 신소재를 개발했다.
  • 이번 연구는 기존 3D 플래시 메모리 소자들을 지속적으로 고단화하는 과정에서 해결해야 할 과제였던 ‘두께 줄이기’를 현실화할 수 있는 가능성을 내보였다는 점에서 높이 평가받는다.
  • 이번 연구는 삼성전자 미래기술육성센터사업의 지원을 받아 한양대 최창환 신소재부 교수팀과 공동으로 진행됐다.
  • 반도체 관련 세계적으로 권위 있는 학회인 전기전자기술자협회(IEEE)의 초고밀도 집적회로(VLSI) 관련 심포지엄에 소개됐으며, 특히 기술위원회가 선정한 13개 ‘하이라이트’ 논문으로 채택돼 학회 미디어프레스에 소개되어 주목을 받았다.

‘낸드플래시 메모리를 100층 이상 집적하기 위한 신규 소재(혁신적인 반도체 소재 및 소자·공정 기술)' 2019년 삼성미래기술육성사업 지정 테마 연구지원 과제로 선정

주요논문

저서

수상

언론 활동